Pat
J-GLOBAL ID：200903057033997687

液処理方法及びその装置

Inventor：
新藤 尚樹

About 新藤 尚樹

, 
上川 裕二

About 上川 裕二


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996227362
Publication number (International publication number)：1998064869
Application date： Aug. 12, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：
【要約】【課題】 薬液供給ノズルに残留する薬液の除去、リンス性能及びスループットの向上、装置の小型化を図れるようにすること。【解決手段】 処理液供給手段をジェットノズル40にて形成し、ジェットノズル40の底面40cを薬液の供給側から先端に向かって下り勾配に傾斜させると共に、先端側に排液孔40d及びドレン弁54を介してドレン管55を接続する。ジェットノズル40から薬液を供給して半導体ウエハWに薬液を接触させて処理を施した後、このジェットノズル40に純水又はN2ガス等の薬液除去用気体を供給してジェットノズル40に残留する薬液を除去し、純水を半導体ウエハWに接触させて洗浄処理を行う。
Claim (excerpt)：
被処理体に処理液を接触させて所定の処理を施した後、上記被処理体に洗浄液を接触させて洗浄処理する液処理方法において、供給手段から上記処理液を供給して上記被処理体に処理液を接触させて処理を施した後、この供給手段に流体を供給して供給手段に残留する処理液を除去し、洗浄液を上記被処理体に接触させて洗浄処理を行うことを特徴とする液処理方法。
IPC (2)：
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304
FI (2)：
H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/304 341 T
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM