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J-GLOBAL ID：200903057286232806

樹脂封止方法

Inventor： 有末 一夫 ,  八木 能彦 ,  金山 真司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 松村 博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995110720
Publication number (International publication number)：1996306717
Application date： May. 09, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップと、それをフリップチップ接合した基板との間隙部に樹脂を充填する樹脂封止方法において、樹脂の充填時に気泡の巻込をなくすと共に、樹脂中に含まれる気泡,ガスも同時に除去するようにする。【構成】 熱源を内蔵し回動自在の台座3を略水平にし、半導体チップ1を基板2にフリップチップ接合した部品を載置する。半導体チップ1の1ないし3辺に封止樹脂8を滴下し、部品を覆うように台座上に囲い9を設置し、内部を真空にすると共に熱源により部品を加熱して封止樹脂を溶融する。台座3を傾斜させて半導体チップ1と基板2との間隙部に封止樹脂8を充填する。

Claim (excerpt)：

熱源を内蔵し回動軸を支点として回動することにより傾斜自在に設けられた台座を略水平に保持し、その上に、半導体チップを基板にフリップチップ接合した部品を載置する第1の工程と、前記基板上の前記半導体チップの1ないし3辺に封止樹脂を置く第2の工程と、前記部品を覆うように前記台座の上に囲いを設置し、前記囲い内の空気を吸引して真空にすると共に前記熱源により前記部品を加熱して前記封止樹脂を溶融する第3の工程と、前記封止樹脂を置いた側を持ち上げるように前記台座を傾斜させ、前記半導体チップと基板との間隙部に封止樹脂を充填する第4の工程と、前記台座を略水平に戻し、前記囲い内の真空を解除する第5の工程とを有することを特徴とする樹脂封止方法。

IPC (4)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平1-226161
  
• 熱処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-017719   Applicant：光洋リンドバーグ株式会社