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J-GLOBAL ID：200903057335988334

高周波複合部品及びそれを用いる無線通信装置

Inventor：
笈田 敏文

About 笈田 敏文

, 
中島 規巨

About 中島 規巨

, 
藤川 勝彦

About 藤川 勝彦


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999081538
Publication number (International publication number)：2000278168
Application date： Mar. 25, 1999
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：
【要約】【課題】 小型化、軽量化を図ることができる高周波複合部品及びそれを用いる無線通信装置を提供する。【解決手段】 高周波複合部品10は、PDC方式の携帯電話器に用いられるものであり、GaAsスイッチSW1と、高周波フィルタである低域通過フィルタLPF1,LPF2と、方向性結合器COUとで構成され、第1〜第6ポートP11〜P16を備える。GaAsスイッチSW1は6つの端子S11〜S16を備え、端子S14には低域通過フィルタLPF1、端子S16には低域通過フィルタLPF2がそれぞれ接続される。また、端子S11〜S13,S15は高周波複合部品10の第1〜第3及び第5ポートP11〜P13,P15となる。方向性結合器COUは主線路SL1と副線路SL2とで形成され、低域通過フィルタLPF1は方向性結合器COUの主線路SL1と、その主線路SL1に並列接続されたコンデンサC1とで形成される。また、低域通過フィルタLPF2はインダクタLと、そのインダクタLに並列接続されたコンデンサC2とで形成される。
Claim (excerpt)：
誘電体層を積層してなる積層体と、該積層体に内蔵された方向性結合器及び高周波フィルタの少なくとも一方と、前記積層体に搭載されたGaAsスイッチとを備えることを特徴とする高周波複合部品。
IPC (2)：
H04B 1/44 ,  H03H 7/075
FI (2)：
H04B 1/44 ,  H03H 7/075 A
F-Term (16)：
5J024AA01 ,  5J024CA00 ,  5J024CA11 ,  5J024DA04 ,  5J024DA29 ,  5J024DA35 ,  5J024EA01 ,  5J024EA03 ,  5J024FA03 ,  5K011DA00 ,  5K011DA03 ,  5K011DA21 ,  5K011DA23 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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