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J-GLOBAL ID：200903059422750258

複合スイッチ回路部品

Inventor： 釼持 茂 ,  邑上 安英 ,  武田 剛志
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997076388
Publication number (International publication number)：1998276116
Application date： Mar. 28, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】【目的】 小型で低損失な複合スイッチ回路部品を提供する。【構成】 送信回路側にアノードが接続され、アンテナ側にカソードが接続される第1のダイオード、前記第1のダイオードのアノードに接続される第1の伝送線路、前記アンテナと受信回路との間に接続される第2の伝送線路、および前記受信回路側にアノードが接続され、アース側にカソードが接続される第2のダイオードを含むスイッチ回路と、前記第1のダイオードのアノード側に接続されたローパスフィルタ回路とを有する複合スイッチ回路部品であって、前記伝送線路及び前記ローパスフィルタ回路は誘電体層の積層体内に形成された導電パターンにより構成され、前記ローパスフィルタ回路用のコンデンサを構成する電極が、前記積層体内の前記伝送線路よりも実装面に対して上側に配置されている。

Claim (excerpt)：

送信回路側にアノードが接続され、アンテナ側にカソードが接続される第1のダイオード、前記第1のダイオードのアノードに接続される第1の伝送線路、前記アンテナと受信回路との間に接続される第2の伝送線路、および前記受信回路側にアノードが接続され、アース側にカソードが接続される第2のダイオードを含むスイッチ回路と、前記第1のダイオードのアノード側に接続されたローパスフィルタ回路とを有する複合スイッチ回路部品であって、前記伝送線路及び前記ローパスフィルタ回路は誘電体層の積層体内に形成された導電パターンにより構成され、前記ローパスフィルタ回路用のコンデンサを構成する電極が、前記積層体内の前記伝送線路よりも実装面に対して上側に配置されていることを特徴とする複合スイッチ回路部品。

IPC (3)：

H04B 1/44 ,  H01P 1/15 ,  H03K 17/76

FI (3)：

H04B 1/44 ,  H01P 1/15 ,  H03K 17/76 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 複合高周波部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-233204   Applicant：株式会社村田製作所
• 高周波スイッチ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-128397   Applicant：株式会社村田製作所