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J-GLOBAL ID：200903057363731365

ダイアモンドプレートとその表面に金属層を形成する方法

Inventor： ウィリアム シー.ドートルモン-スミス ,  レオナルド セシル フェルドマン ,  ラファエル カリシュ ,  アヴィシャイ カッツ ,  バリー ミラー ,  ネツァー モリヤ
Applicant, Patent owner： アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カムパニー
Agent (1)： 三俣 弘文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992351392
Publication number (International publication number)：1994013493
Application date： Dec. 08, 1992
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ダイヤモンドプレートの上表面と底表面に形成された導電層を相互接続する貫通孔の表面に金属パスを形成する方法を提供するものである。【構成】 本発明のダイヤモンドプレートの表面に導電層を形成する方法は、(a)レーザビーム、またはイオンビームで、ダイアモンドプレート100の少なくとも一部にグラファイト(黒炭化)層10を形成するステップと、(b)前記グラファイト層10の少なくとも一部に金属層11、403をメッキするステップとからなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ダイアモンドプレート(100)の表面(110)に金属層(11)を形成する方法において、(a)レーザビーム、またはイオンビームで、ダイアモンドプレート(100)の少なくとも一部にグラファイト(黒炭化)層(10)を形成するステップと、(b)前記グラファイト層(10)の少なくとも一部に金属層(11、403)をメッキするステップとからなることを特徴とするダイアモンドプレートの表面に金属層を形成する方法。

IPC (5)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/268 ,  H01L 21/52 ,  C01B 31/06 ,  H01L 21/203

FI (2)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ダイヤモンド多層配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-193794   Applicant：富士通株式会社