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J-GLOBAL ID：200903057399612850

回路基板

Inventor： 仲 勝彦 ,  荒木 英明
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 加古 宗男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996322419
Publication number (International publication number)：1998163588
Application date： Dec. 03, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】 基板表面に形成する位置合せマークを安価な方法で高コントラスト化する。【解決手段】 セラミック回路基板21の表面に、表層導体パターンをAg、Ag/Pt、Ag/Pd等の導体で形成すると共に、該基板表面の所定位置に該表層導体パターンと同じ導体を用いて位置合せマーク22を該表層導体パターンと同時に印刷・焼成する。この位置合せマーク22の表面に透明被膜23を透明ガラス又は透明樹脂によりマット状に形成する。この構成では、位置合せマーク22の表面での光の乱反射が該表面を覆う透明被膜23によって効果的に抑えられる。これにより、位置合せマーク22の真上から画像認識装置で認識される位置合せマーク22の色が導体の金属そのものの色となり、位置合せマークが高コントラスト化されて、位置合せマーク22の画像認識が容易になる。

Claim (excerpt)：

基板面に画像認識用の位置合せマークを形成した回路基板において、前記位置合せマークを導体で形成すると共に、該位置合せマークの表面に透明被膜を形成したことを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/28

FI (2)：

H05K 1/02 R ,  H05K 3/28 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 認識マーク付きプリント基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-105459   Applicant：東洋通信機株式会社
• 特開平2-049488
  
• プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-354862   Applicant：田中貴金属工業株式会社
• 特開平2-049488