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J-GLOBAL ID：200903057431996100

薄型積層電気部品の製造方法及び製造装置

Inventor：
寺岡 徹

About 寺岡 徹


Applicant, Patent owner：
寺岡 徹

About 寺岡 徹


Agent (1)： 安田 敏雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000155299
Publication number (International publication number)：2001338539
Application date： May. 25, 2000
Publication date： Dec. 07, 2001
Summary：
【要約】【課題】 小型のセンサ類等に用いる電極部分として、シート状に薄い絶縁性のベースの片面に白金や金等より成る細紐状の導電部分を複数本、重合状に設けた薄型積層電気部品を製造する。この場合の製造を、低コストで、しかも高能率で行える(高生産性が得られる)ようにする。【解決手段】 基材表面にスパッタリング法等により全面的に導電材料を層形成し、これを細紐状に切断して導電材D(導電部分の形成素材)を得、複数本の導電材Dを互いに平行させつつ、幅広シート状の支持材W(ベースの形成材料)に重合結合させる製造装置1を開発した。この製造装置1によって得られる一次製品としての導電材集合帯Vから多数の薄型積層電気部品を切り出すようする。
Claim (excerpt)：
帯状に繰り出される幅広シート状をした支持材(W)に対し、その幅方向に所定間隔をおいて複数本の細紐状導電材(D)を相互平行状態にしたうえで、これら支持材(W)と導電材(D)とを重ね合わせ、もって結合させることで一次製品としての導電材集合帯(V)を得、しかる後、該導電材集合帯(V)を、必要本数の導電材(D)が含まれる幅方向寸法であって、且つ所定の長手方向寸法となる範囲ごとに切り出すことによって多数の薄型積層電気部品(E)を製造することを特徴とする薄型積層電気部品の製造方法。
IPC (4)：
H01B 13/00 503 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 ,  H01B 7/08
FI (5)：
H01B 13/00 503 Z ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 E ,  B32B 15/08 M ,  H01B 7/08
F-Term (30)：
4F100AB24B ,  4F100AB25B ,  4F100AK42C ,  4F100AK49A ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100AT00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CB00 ,  4F100DD04B ,  4F100EC182 ,  4F100EH661 ,  4F100EJ182 ,  4F100EJ301 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ911 ,  4F100EJ942 ,  4F100EK01 ,  4F100GB41 ,  4F100JG01 ,  4F100JG01B ,  4F100JG03C ,  4F100JL02 ,  5G311CA05 ,  5G311CB01 ,  5G311CC01 ,  5G311CC05 ,  5G311CD03 ,  5G323AA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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