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J-GLOBAL ID：200903057473013875
フォトビア形成用感光性エレメント
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995046033
Publication number (International publication number)：1996248630
Application date： Mar. 07, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：
【要約】【目的】 絶縁破壊電圧、耐熱性及び難燃性に優れ、導体と絶縁体との接着強度も大な絶縁層を形成できるフォトビア形成用感光性エレメント。【構成】 透光性基材の表面に、第一の感光性樹脂組成物の層を形成し、その上に第二の感光性樹脂組成物の層を形成したフォトビア形成用感光性エレメントであって、第一の感光性樹脂組成物が、(A)ゴム10〜90重量部及びエポキシ樹脂10〜90重量部からなる樹脂組成、(B)芳香族ポリアジド化合物、(C)熱硬化性架橋剤及び(D)フィラーを必須成分とし、(A)、(B)、(C)及び(D)の組成比が、重量比で、(A)100、(B)1〜10、(C)1〜80、(D)5〜40であり、第二の感光性樹脂組成物が、(1)臭素含有フィルム性付与ポリマ20〜80重量部及びエチレン性不飽和単量体20〜80重量部からなる樹脂組成及び(2)光重合開始剤を必須成分とし、(1)及び(2)の組成比が、重量比で、(1)100、(2)1〜10であるフォトビア形成用感光性エレメント。
Claim (excerpt)：
透光性基材の表面に、第一の感光性樹脂組成物の層を形成し、その上に第二の感光性樹脂組成物の層を形成したフォトビア形成用感光性エレメントであって、第一の感光性樹脂組成物が、(A)ゴム10〜90重量部及びエポキシ樹脂10〜90重量部からなる樹脂組成、(B)芳香族ポリアジド化合物、(C)熱硬化性架橋剤及び(D)フィラーを必須成分とし、(A)、(B)、(C)及び(D)の組成比が、重量比で、(A)100、(B)1〜10、(C)1〜80、(D)5〜40であり、第二の感光性樹脂組成物が、(1)臭素含有フィルム性付与ポリマ20〜80重量部及びエチレン性不飽和単量体20〜80重量部からなる樹脂組成及び(2)光重合開始剤を必須成分とし、(1)及び(2)の組成比が、重量比で、(1)100、(2)1〜10であるフォトビア形成用感光性エレメント。
IPC (6)：
G03F 7/012 501
, G03F 7/012 511
, C08G 59/40 NKG
, C08L 63/00 NJM
, G03F 7/038 503
, H05K 3/46
G03F 7/012 501
, G03F 7/012 511
, C08G 59/40 NKG
, C08L 63/00 NJM
, G03F 7/038 503
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
