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J-GLOBAL ID：200903057475471498

ウエハのメッキ装置

Inventor： 吉岡 潤一郎 ,  斎藤 信利
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997335103
Publication number (International publication number)：1999152600
Application date： Nov. 19, 1997
Publication date： Jun. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ウエハ上にメッキを行なう場合に印加する電場が細く調整できてウエハ表面に容易に均一な厚みのメッキを形成することができるウエハのメッキ装置を提供する。【解決手段】 電解メッキ液20中に、ウエハ100と、ウエハ100から所定距離離間してウエハ100表面に対向するように設置されるアノード30とを浸漬する。アノード30のウエハ100に対向する側の表面上に板状の誘電体40を設置する。誘電体40はウエハ100と同心円状にその中心部よりも外周部の方が遮蔽効果が大きくなるように、その厚みが中心部ほど薄く、外周部に向かうほど同心円状に厚くなるように構成した。

Claim (excerpt)：

電解メッキ液中に、ウエハと、ウエハから所定距離離間してウエハ面に対向するように設置されるアノードとを浸漬し、ウエハとアノード間に通電することでウエハ表面にメッキを行なうウエハのメッキ装置において、前記アノードのウエハに対向する側の表面上又はアノードとウエハ間に誘電体を設置し、該誘電体は前記ウエハと同心円状にその中心部よりも外周部の方が遮蔽効果が大きくなるように部分によって遮蔽効果の異なる構造に形成されていることを特徴とするウエハのメッキ装置。

IPC (3)：

C25D 17/10 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/02

FI (3)：

C25D 17/10 A ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• カップ式めっき装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-215027   Applicant：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
• 電気メッキ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-199141   Applicant：イビデン株式会社