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J-GLOBAL ID：200903057513828346

導電性樹脂組成物

Inventor：
原田 宗紀

About 原田 宗紀


Applicant, Patent owner：
ダイセル化学工業株式会社

About ダイセル化学工業株式会社


Agent (1)： 鍬田 充生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001054760
Publication number (International publication number)：2002256125
Application date： Feb. 28, 2001
Publication date： Sep. 11, 2002
Summary：
【要約】【課題】 切削や打ち抜き加工時にバリや切粉の発生が抑制された導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)スチレン系樹脂100重量部に、(B)導電剤5〜50重量部及び(C)衝撃改良剤11〜44重量部を含み、MI3.5g/10分以上の導電性樹脂組成物を調製する。(C)衝撃改良剤は、(C1)スチレン系熱可塑性エラストマー、(C2)オレフィン系熱可塑性エラストマー、(C3)ポリエステル系熱可塑性エラストマー等であってもよい。(B)導電剤は導電性カーボンブラックであってもよい。前記樹脂組成物は、帯電防止性に優れ、表面固有抵抗が1×1011Ω/□以下であり、前記樹脂組成物で形成されたシート及び成形品は、電子部品の収容や搬送に用いる容器や包装用材料に適している。
Claim (excerpt)：
(A)スチレン系樹脂、(B)導電剤及び(C)衝撃改良剤を含む樹脂組成物であって、(C)衝撃改良剤の割合が(A)スチレン系樹脂100重量部に対して11〜44重量部であり、メルトインデックス(MI)が3.5g/10分以上である導電性樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 25/04 ,  C08J 5/18 CET ,  C08K 3/04 ,  H01B 1/24 ,  C08L 53:02 ,  C08L 23:02 ,  C08L 67:00
FI (7)：
C08L 25/04 ,  C08J 5/18 CET ,  C08K 3/04 ,  H01B 1/24 Z ,  C08L 53:02 ,  C08L 23:02 ,  C08L 67:00
F-Term (59)：
4F071AA12 ,  4F071AA13 ,  4F071AA15 ,  4F071AA20 ,  4F071AA22 ,  4F071AB03 ,  4F071AB06 ,  4F071AF37Y ,  4F071AF38Y ,  4F071AH04 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4J002AC032 ,  4J002AC062 ,  4J002AC072 ,  4J002AC082 ,  4J002BB042 ,  4J002BB062 ,  4J002BB072 ,  4J002BB082 ,  4J002BB152 ,  4J002BB182 ,  4J002BC021 ,  4J002BC031 ,  4J002BC041 ,  4J002BC051 ,  4J002BC061 ,  4J002BC071 ,  4J002BC081 ,  4J002BC091 ,  4J002BC111 ,  4J002BG022 ,  4J002BN051 ,  4J002BN061 ,  4J002BN071 ,  4J002BN081 ,  4J002BN091 ,  4J002BN121 ,  4J002BN141 ,  4J002BN151 ,  4J002BN161 ,  4J002BN171 ,  4J002BN211 ,  4J002BN231 ,  4J002BP012 ,  4J002CF002 ,  4J002CF092 ,  4J002CF102 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA066 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GG01 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA43 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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