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J-GLOBAL ID：200903057529502459

半導体加工用粘着シート

Inventor：
高橋 和弘

About 高橋 和弘

, 
永元 公市

About 永元 公市


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (4)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004185428
Publication number (International publication number)：2006012998
Application date： Jun. 23, 2004
Publication date： Jan. 12, 2006
Summary：
【課題】 剛性基材と、低弾性で厚みのある粘着層とを組み合わせた層構成の粘着シートにさらに剥離フィルムが設けられたもので、ロール状に巻き取られ保管された後でもシワが発生することのない半導体加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 基材と、その上に形成された粘着層と、該粘着層の上に形成された剥離フィルムとからなる半導体加工用粘着シートであって、 該基材が、少なくとも1層のヤング率が2000MPa以上の剛性フィルムを有し、 該粘着層が、貯蔵弾性率が1.0×105Pa以下であり厚さが50μm以上の軟質粘着層を含み、 該剥離フィルムが、ヤング率が700MPa以下のフィルムからなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
基材と、その上に形成された粘着層と、該粘着層の上に形成された剥離フィルムとからなる半導体加工用粘着シートであって、 該基材が、少なくとも1層のヤング率が2000MPa以上の剛性フィルムを有し、 該粘着層が、貯蔵弾性率が1.0×105Pa以下であり厚さが50μm以上の軟質粘着層を含み、 該剥離フィルムが、ヤング率が700MPa以下のフィルムからなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。
IPC (4)：
H01L 21/304 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/683
FI (4)：
H01L21/304 622J ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/68 N
F-Term (32)：
4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB04 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040EE001 ,  4J040EF001 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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