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J-GLOBAL ID：200903001728858283

半導体ウエハ加工用粘着シート

Inventor： 堀 米 克 彦 ,  永 元 公 市 ,  高 橋 和 弘
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001329146
Publication number (International publication number)：2003129011
Application date： Oct. 26, 2001
Publication date： May. 08, 2003
Summary：

【要約】【課題】 薄膜ウエハや大口径ウエハの裏面研削時に、ウエハを湾曲させずに極薄にまで研削可能であり、かつ極薄となったウエハの搬送作業が良好な半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、応力緩和性フィルムと、剛性フィルムとが積層されてなる基材と、該基材の片面に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

応力緩和性フィルムと、剛性フィルムとが積層されてなる基材と、該基材の片面上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

IPC (4)：

C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/68

FI (4)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/68 N

F-Term (27)：

4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004CD02 ,  4J004CD08 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040FA152 ,  4J040FA162 ,  4J040FA172 ,  4J040FA291 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040KA13 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031MA22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 粘着シ-トおよびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-313592   Applicant：リンテック株式会社
• ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよび半導体チップの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-305673   Applicant：リンテック株式会社, 株式会社東芝
• 半導体ウエハ加工用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-316059   Applicant：リンテック株式会社