チップ素子及びチップ素子の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：村井隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998064511
Publication number (International publication number)：1999251866
Application date： Feb. 27, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】外部電極の小型化、外形の小型化を図り、ひいては高密度実装を実現可能なチップ素子を提供する。【解決手段】基材21の実装主面21aに電極パターン25を設けるとともにフェースダウン実装用外部電極としてのバンプ電極22を設けたチップ素子において、電極パターン25の少なくとも一部を覆わずに残した縁部が形成されるように実装主面21aの少なくとも一部に重なる絶縁層31を設け、さらに絶縁層31に重なって実装主面21aに対して間隙をおいて実装主面上を保護する保護層32を設け、前記バンプ電極22が前記絶縁層31及び保護層32の縁部に接しながら電極パターン25に接続された構成となっている。

Claim (excerpt)：

基材の実装主面に電極パターンを設けるとともにフェースダウン実装用の外部電極を設けたチップ素子において、前記電極パターンの少なくとも一部を覆わずに残した縁部が形成されるように前記実装主面の少なくとも一部に重なる少なくとも一層の絶縁層を設け、前記外部電極が前記絶縁層の前記縁部に接しながら前記電極パターンに接続されていることを特徴にするチップ素子。

IPC (2)：

H03H 9/25 , H03H 3/08

FI (2)：

H03H 9/25 A , H03H 3/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

マイクロパッケージ構造及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-045055 Applicant：国際電気株式会社, 江刺正喜
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-071543 Applicant：クラリオン株式会社
固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-055125 Applicant：株式会社東芝

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