導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996219505
Publication number (International publication number)：1998064331
Application date： Aug. 21, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】比抵抗が低く、高導電性の電気回路形成用の導電ペースト、比抵抗が低く、高導電性の電気回路及び比抵抗が低く、高導電性の電気回路の製造法を提供する。【解決手段】扁平状導電粉、不定形状導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固形分に対して20〜50体積%含有してなる導電ペースト、アスペクト比が5以上の導電粉、アスペクト比が3以下の導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固形分に対して20〜50体積%含有してなる導電ペースト、この導電ペーストを用いて基板の表面に形成された電気回路並びに基材の表面に前記の導電ペーストで回路パターンを形成した後、加熱、加圧、硬化することを特徴とする電気回路の製造法。

Claim (excerpt)：

扁平状導電粉、不定形状導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固形分に対して20〜50体積%含有してなる導電ペースト。

IPC (6)：

H01B 1/00 , C09D 5/24 , H01B 1/22 , H05K 1/09 , H05K 3/20 , H05K 3/32

FI (7)：

H01B 1/00 H , C09D 5/24 , H01B 1/22 A , H05K 1/09 D , H05K 1/09 A , H05K 3/20 C , H05K 3/32 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

強固なはんだ付け可能な導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-287559 Applicant：旭化成工業株式会社

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