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J-GLOBAL ID:200903057652416265

ノンハロゲン難燃性積層板およびそのプリプレグ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999290448
Publication number (International publication number):2001106813
Application date: Oct. 13, 1999
Publication date: Apr. 17, 2001
Summary:
【要約】【課題】 優れた難燃性を有するノンハロゲン難燃性回路基板用積層板およびそのプリプレグを提供する。【解決手段】 特定の熱硬化性樹脂を必須成分として含む熱硬化性樹脂組成物により得られるノンハロゲンプリプレグを用いた回路基板用積層板。
Claim (excerpt):
一般式(1)で表される構造単位を有する熱硬化性樹脂と、一般式(2)で表される熱硬化性樹脂の群より選ばれる少なくとも1種とを、必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸させて得られるノンハロゲンプリプレグ。【化1】(式(1)中、Rは炭素数10個以下の脂肪族基、または無置換もしくは炭素数5個以下の炭化水素で置換されたフェニル基を表す。)【化2】(式(2)中、R1,R2は炭素数10個以下の脂肪族基、または無置換もしくは炭素数5個以下の炭化水素基で置換されたフェニル基を、R3,R4,R5,R6は水素もしくは炭素数5個以下の炭化水素基を表す。)
IPC (3):
C08J 5/24 CFA ,  C08L 61/34 ,  H05K 1/03 610
FI (3):
C08J 5/24 CFA ,  C08L 61/34 ,  H05K 1/03 610 H
F-Term (13):
4F072AB03 ,  4F072AB09 ,  4F072AD19 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH24 ,  4F072AH25 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ11 ,  4J002CC271 ,  4J002CC272 ,  4J002CC281 ,  4J002CC282
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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