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J-GLOBAL ID：200903057691598591

合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料

Inventor： 細江 晃久 ,  稲澤 信二 ,  真嶋 正利 ,  山田 克弥 ,  岡崎 博志 ,  西川 宗司 ,  下辻 俊雄
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社 ,  住友電工ファインポリマー株式会社
Agent (1)： 亀井 弘勝 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000013265
Publication number (International publication number)：2001200305
Application date： Jan. 21, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 粒径が極めて小さく、高純度でかつ組成の均一な合金微粉末と、その製造方法、さらにはかかる合金微粉末を用いた成型用材料、スラリー、および、優れたシールド効果を発揮する電磁波シールド材料を提供する。【解決手段】 本発明の合金微粉末は、2種以上の金属イオンを含有する水溶液に、少なくとも3価チタンの化合物と、3価のチタンイオンと結合する錯化剤と、を配合して、2種以上の金属を同時に析出させることによって得られるものであって、粒径が1〜100nmで、好ましくは軟磁気特性を示すものである。この合金微粉末は、例えば樹脂に分散させて成型用材料としたり、スラリーとして利用される。また、合金微粉末が軟磁気特性を示す場合には電磁波シールド材料としても利用される。

Claim (excerpt)：

2種以上の金属からなる、粒径が1〜100nmの合金微粉末。

IPC (2)：

B22F 9/24 ,  H05K 9/00

FI (2)：

B22F 9/24 Z ,  H05K 9/00 X

F-Term (15)：

4K017AA04 ,  4K017BA03 ,  4K017BB04 ,  4K017BB06 ,  4K017BB07 ,  4K017CA08 ,  4K017DA02 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K017FB11 ,  5E321BB31 ,  5E321BB33 ,  5E321BB53 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 微粉末の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-270162   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開昭50-078897