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J-GLOBAL ID：200903057692006787

ポリッシング装置

Inventor： 檜山 浩国 ,  和田 雄高
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996208814
Publication number (International publication number)：1997085611
Application date： Jul. 19, 1996
Publication date： Mar. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハをポリッシング装置のトップリングに装着したまま、該トップリングをターンテーブル外にずらすことなく、被研磨面の膜厚をリアルタイムで検出できるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 ターンテーブル1上のトップリング3の軌道上に、半導体ウエハ2に被研磨面に光を投光する投光部7と該被研磨面で反射する光を受光する受光部8とからなるセンサSを具備した被研磨物膜厚検出手段を設け、トップリング3に半導体ウエハ2を装着した状態で半導体ウエハ2を露出させることなく、受光部8で受光する反射光から、研磨中の半導体ウエハ2の膜厚をリアルタイムで連続的に検出する。

Claim (excerpt)：

対向し各々独立して回転するトップリングと研磨布を備えたターンテーブルを具備し、該ターンテーブルとトップリングの間に板状の被研磨物を介在させ、所定の力で該被研磨物を押圧し、該被研磨物の表面を研磨するポリッシング装置において、前記ターンテーブル上のトップリングの軌道上に、前記被研磨物の被研磨面に光を投光する投光部と該被研磨面で反射する光を受光する受光部とからなるセンサを具備した被研磨物膜厚検出手段を設け、前記トップリングに該被研磨物を装着した状態で該被研磨物を露出させることなく、前記受光部で受光する反射光から、研磨中の該被研磨物の膜厚をリアルタイムで連続的に検出することを可能にしたことを特徴とするポリッシング装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ウエハ研磨方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-217987   Applicant：住友金属鉱山株式会社