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J-GLOBAL ID：200903057837310854

半導体装置

Inventor： 鈴木 恭吾
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994309200
Publication number (International publication number)：1996166906
Application date： Dec. 13, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】 安価にして、より一層の大容量化が可能な半導体装置を提供する。【構成】 少なくとも半導体メモリ素子12を含む回路素子が実装されたプリント配線板13と、外部装置に接続するためのマルチコネクタ14と、これらプリント配線板及びマルチコネクタ14を収納するケース15とから、半導体装置を構成する。ケース15の側面に窓孔16を開口し、当該窓孔内にスライダ17を摺動可能に取り付ける。操作部17aを操作してスライダをメモリカードの奥行き側に移動すると、スライダの前方側に窓孔の一部が開口される。また、操作部を操作してスライダをメモリカードの前方側に移動すると、窓孔の全体がスライダによって閉鎖される。窓孔が開口されているか閉鎖されているかを、外部装置内に備えられたマイクロスイッチや光電スイッチ等の窓孔検出器にて検出し、半導体メモリ素子に対する情報の書込みを許可又は不許可にする。

Claim (excerpt)：

少なくとも半導体メモリ素子を含む回路素子と、外部装置との間で電源の供給及び信号の送受信を行う通信部と、これらの回路素子及び通信部を一体に保持する本体とを備えた半導体装置において、前記本体の一部に、前記外部装置にて検出すべき当該半導体装置に関する情報を表示するための識別子を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

G06F 12/14 310 ,  G06K 17/00 ,  G06K 19/073

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• メモリカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-128794   Applicant：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
• 半導体記憶装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-101552   Applicant：三菱電機株式会社