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J-GLOBAL ID：200903057975172349

導電性成形体及びその製造方法

Inventor：
高瀬博文

About 高瀬博文

, 
伊藤秀己

About 伊藤秀己


Applicant, Patent owner：
タキロン株式会社

About タキロン株式会社


Agent (1)： 河▲崎▼ 眞樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006126044
Publication number (International publication number)：2007297501
Application date： Apr. 28, 2006
Publication date： Nov. 15, 2007
Summary：
【課題】極細導電繊維を含有する熱可塑性樹脂組成物を通常の成形方法、成形条件で成形しても、良好な表面抵抗率を有する導電性成形体と製造方法を提供する。【解決手段】成形体に形成された極細導電繊維含有導電層1は、成形体が加熱され、極細導電繊維2を表面に露出させたり、表面から突出させたり、表面から100nm未満の内部に含有させたりして形成される。この加熱は、極細導電繊維含有熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度の温度から融点温度よりも30°C高い温度の温度範囲にするか、粘度が5.0×103Pa・s以上1.0×107Pa・s未満の範囲となる温度範囲で加熱することでなされる。成形体は射出成形、押出し成形、プレス成形、転写成形、ラミネート成形などの公知の方法で得られたものが全て使用できる。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
成形体の表面に少なくとも極細導電繊維を含有する導電層が形成されてなる成形体であって、該導電層が、加熱されて該表面に極細導電繊維を露出させるか、又は該表面から突出させ、表面抵抗率を低下させて形成されたことを特徴とする導電性成形体。
IPC (7)：
C08J 5/00 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/04 ,  B29C 45/16 ,  B29C 45/14 ,  B29C 47/06 ,  B29C 71/02
FI (7)：
C08J5/00 ,  C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  B29C45/16 ,  B29C45/14 ,  B29C47/06 ,  B29C71/02
F-Term (73)：
4F071AA14 ,  4F071AA22 ,  4F071AA33 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AF37 ,  4F071AF38 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F201AB13 ,  4F201AB18 ,  4F201AG03 ,  4F201AH58 ,  4F201AR06 ,  4F201AR16 ,  4F201BA07 ,  4F201BC01 ,  4F201BD02 ,  4F201BD04 ,  4F201BD05 ,  4F201BR02 ,  4F201BR05 ,  4F201BR10 ,  4F206AB11 ,  4F206AB13 ,  4F206AB16 ,  4F206AB24 ,  4F206AD02 ,  4F206AD08 ,  4F206AD10 ,  4F206AD11 ,  4F206AD20 ,  4F206AE03 ,  4F206AG03 ,  4F206AK01 ,  4F206AK04 ,  4F206AK09 ,  4F206AK10 ,  4F206AR20 ,  4F206JA07 ,  4F206JB13 ,  4F206JB19 ,  4F206JB22 ,  4F206JB28 ,  4F206JM04 ,  4F206JN12 ,  4F206JN43 ,  4F206JQ81 ,  4F206JW06 ,  4F207AB13 ,  4F207AB18 ,  4F207AG03 ,  4F207AH58 ,  4F207AR06 ,  4F207AR16 ,  4F207KA01 ,  4F207KB22 ,  4F207KK12 ,  4J002AB021 ,  4J002BB011 ,  4J002BC021 ,  4J002BF021 ,  4J002BG041 ,  4J002CB001 ,  4J002CF051 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002CH091 ,  4J002CM041 ,  4J002DA016 ,  4J002FA006
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (6)
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