Pat
J-GLOBAL ID：200903057994149854

多層プリント配線板用層間接着剤、該接着剤付き銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法

Inventor：
中道 聖

About 中道 聖


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993334374
Publication number (International publication number)：1995202418
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：
【要約】【構成】 接着剤中に、分子量10000以上のエポキシ樹脂20〜70重量%及び液状エポキシ樹脂またはエポキシ系反応性希釈剤10〜50重量%を含有した熱硬化型絶縁性層間接着剤、該接着剤を塗布した銅箔、及び、該接着剤付き銅箔を内層回路板にラミネートし、硬化させるてなる多層プリント配線板の製造方法。【効果】 本発明の層間接着剤を塗布した接着剤付き銅箔は、ラミネート後硬化させるにより外層に銅箔を有する多層プリント配線板を製造することができるため、絶縁層形成および外層導電層形成に要する時間は非常に短縮化され、工程の単純化や低コスト化に貢献でき、更にガラスクロスを用いないため絶縁層を極薄にすることが可能である。また、液状エポキシまたは反応性希釈剤を添加していることから内層回路への埋め込み性に優れ、成形時の樹脂流れを抑える高分子エポキシを添加していることから絶縁層厚さを維持し可撓性を持った多層プリント配線板を形成することが可能である。
Claim (excerpt)：
接着剤全体に対して、分子量10000以上の高分子量エポキシ樹脂20〜70重量%、及び液状エポキシ樹脂又はエポキシ系反応性希釈剤10〜50重量%を含有する熱硬化型絶縁性層間接着剤。
IPC (5)：
H05K 3/38 ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J163/00 JFM ,  H05K 3/46
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM