半導体装置およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮井暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996051368
Publication number (International publication number)：1997246464
Application date： Mar. 08, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 LSI チップどうしの接合部や、LSI チップ表面に作用する応力を低減し、信頼性の高い半導体装置を得ることができる。【解決手段】ダイボンディングした第1のLSI チップ1と、この第1のLSI チップ1にフェイスダウンボンディングした第2のLSI チップ5と、第1のLSI チップ1と第2のLSI チップ5間に第2のLSI チップ5の側面5aをも覆って充填した絶縁性樹脂2と、第1のLSI チップ1と第2のLSI チップ5を封止した封止樹脂10とを備えたものである。

Claim (excerpt)：

ダイボンディングした第1のLSI チップと、この第1のLSI チップにフェイスダウンボンディングした第2のLSI チップと、前記第1のLSI チップと前記第2のLSI チップ間に前記第2のLSI チップの側面をも覆って充填した絶縁性樹脂と、前記第1のLSI チップと前記第2のLSI チップを封止した封止樹脂とを備えた半導体装置。

IPC (3)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平2-015660
電子部品ユニット及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-293532 Applicant：富士通株式会社
電子部品のガラス基板への固定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-074473 Applicant：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社

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