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J-GLOBAL ID:200903058064322080

耐薬品性に優れたポリアミドイミド系多孔性フィルムとその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 後藤 幸久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003404106
Publication number (International publication number):2005162885
Application date: Dec. 03, 2003
Publication date: Jun. 23, 2005
Summary:
【課題】 耐薬品性に優れ、かつ均質な微小孔を有する多孔性フィルムと、その簡易な製造法を提供する。【解決手段】 ポリアミドイミド系樹脂を主体とした素材からなり、連通性を有する微小孔が多数存在し、該微小孔の平均孔径が0.01〜10μmである多孔性フィルムであって、該多孔性フィルムをテトラヒドロフランへ浸漬した場合の最大寸法変化率db(%)が±10%以内であることを特徴とする耐薬品性に優れたポリアミドイミド系多孔性フィルム。この多孔性フィルムには、連通性を有する微小孔が多数存在し、該微小孔の平均孔径が0.01〜10μmであるポリアミドイミド系素材を主体とする多孔性フィルムの熱処理により得られる多孔性フィルムが含まれる。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
ポリアミドイミド系樹脂を主体とした素材からなり、連通性を有する微小孔が多数存在し、該微小孔の平均孔径が0.01〜10μmである多孔性フィルムであって、該多孔性フィルムをテトラヒドロフランへ浸漬した場合の最大寸法変化率db(%)が±10%以内であることを特徴とする耐薬品性に優れたポリアミドイミド系多孔性フィルム。
IPC (1):
C08J9/28
FI (2):
C08J9/28 101 ,  C08J9/28
F-Term (10):
4F074AA74 ,  4F074CB34 ,  4F074CB45 ,  4F074CD20 ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA13 ,  4F074DA24 ,  4F074DA43 ,  4F074DA49
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (4)
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