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J-GLOBAL ID：200903058153969985

凹溝加工方法

Inventor： 宝田 益義 ,  輪島 正哉
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998051337
Publication number (International publication number)：1999226874
Application date： Feb. 16, 1998
Publication date： Aug. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】比較的少ない工程で微細な凹溝を加工でき、耐ブラスト性と剥離性に優れた凹溝加工方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板1の表面に有機溶剤による溶解性を有する鎖状高分子材料からなる第1層2を形成し、第1層2の上に耐ブラスト性を有する空間網状高分子材料からなる第2層3を凹溝加工部を除く部位にパターン形成する。次に、第2層3の上からサンドブラスト加工を行ない、第1層2の凹溝加工部とセラミックス基板1の凹溝加工部を切削し、第1層2を有機溶剤で溶解させることで第1層2と第2層3をセラミックス基板1から剥離,除去する。

Claim (excerpt)：

母材表面に凹溝を加工する方法であって、上記母材の表面に有機溶剤による溶解性を有する鎖状高分子材料からなる第1層を形成する工程と、第1層の上に耐ブラスト性を有する空間網状高分子材料からなる第2層を、凹溝加工部を除く部位にパターン形成する工程と、第2層の上からブラスト加工を行ない、第1層の凹溝加工部と母材の凹溝加工部を切削する工程と、第1層を有機溶剤で溶解させることで第1層と第2層を母材から剥離,除去する工程と、を備えた凹溝加工方法。

IPC (5)：

B24C 1/04 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H03H 3/02 ,  H05K 3/00

FI (5)：

B24C 1/04 D ,  H03H 3/02 B ,  H05K 3/00 J ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/22 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭58-202774
  
• 磁気ヘッドの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-015682   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開昭58-202774