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J-GLOBAL ID：200903058202770863

プローブカード、及びこれを備えたテスト装置

Inventor：
竹本 めぐみ

About 竹本 めぐみ

, 
前川 滋樹

About 前川 滋樹

, 
加柴 良裕

About 加柴 良裕

, 
渡邊 雄悦

About 渡邊 雄悦


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (1)： 宮田 金雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999336682
Publication number (International publication number)：2001153886
Application date： Nov. 26, 1999
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：
【要約】【課題】 プローブ針への溶融物の付着を抑制するとともに、溶融付着物の酸化による接触抵抗の増大を回復できるプローブカードを提供する。【解決手段】 プローブカードの1つの電極パッドに接触させるプローブ針を複数本とし、前記複数本のプローブ針を並列に接続して同電位とし、プローブ針を流れる電流が半分以下となるように構成し、ジュール熱による発熱を低減させ、電極パッドの構成材であるアルミニウムの溶融を防止するようにした。
Claim (excerpt)：
電気信号を送受して半導体集積回路の動作をテストする回路基板と、一端が前記回路基板に接続され、他端が前記半導体集積回路に接続された電極に接触される複数のプローブ針とを備え、半導体集積回路のテスト時に、前記複数のプローブ針の少なくとも2本が同電位であり、前記同電位のプローブ針が前記半導体集積回路の同一の電極に配置されることを特徴とするプローブカード。
IPC (3)：
G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (3)：
G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B
F-Term (19)：
2G003AA00 ,  2G003AA07 ,  2G003AB06 ,  2G003AE09 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AG13 ,  2G011AA13 ,  2G011AA17 ,  2G011AC09 ,  2G011AC13 ,  2G011AC14 ,  2G011AC31 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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