Pat
J-GLOBAL ID：200903058245394237
赤外線データ通信モジュール及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997305061
Publication number (International publication number)：1999126913
Application date： Oct. 21, 1997
Publication date： May. 11, 1999
Summary：
【要約】【課題】 シールドケースにより放熱効率が悪い、またコストアップになる。【解決手段】 回路基板面2に赤外LED素子、フォトダイオード、集積回路等の電子部品を実装し、赤外LED素子及びフォトダイオードの上面を半球型レンズ部7a、7bで覆うように透光性の封止樹脂7(エポキシ樹脂)で封止したモジュール本体を、半球型レンズ部7a、7b及び回路基板2のスルーホール電極を除く、封止樹脂7の全表面にNiメッキ層21を形成する。エポキシ樹脂表面に形成したNiメッキ層21のGNDへの接地は、取り付け基板側(マザーボード)のGND電極9でNiメッキ層21の一部を半田10で半田付けして処理する。シールドケースを使用しないので、部材費での製品のコストダウン、組立工数、検査工数等での製品のコストダウン、Niメッキ層21によるシールド対策、放熱効果アップでの信頼性の向上、小型、薄型化が可能となる。
Claim (excerpt)：
平面が略長方形形状のガラスエポキシ樹脂よりなる回路基板面にスルーホール電極及び電極パターンを形成し、前記電極パターンに発光素子、受光素子、ICチップ等の電子部品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うように透光性のエポキシ樹脂で樹脂封止したモジュール本体を、シールド部材でシールドした赤外線データ通信モジュールにおいて、前記発光素子及び受光素子の上面を覆う半球型レンズ部及び回路基板のスルーホール電極を除くエポキシ樹脂の表面にNiメッキを施し、Niメッキ層でシールドしたことを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 31/02 B
, H01L 33/00 N
Cited by examiner (5)
Show all
Return to Previous Page
