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J-GLOBAL ID：200903058328719766
光モジュール実装構造
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998157328
Publication number (International publication number)：1999352362
Application date： Jun. 05, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】本発明の課題は、簡単な構成で温度変動に対する光デバイスとフィルム光配線間の位置ずれを抑制することにより、光結合損失を減少でき、かつ伝送特性を安定化できる光モジュール実装構造を提供することにある。【解決手段】本発明は、柔軟性を有するフィルム光配線と光デバイスをはんだ等から成るバンプで固定した後に、基板上に光デバイスをダイボンディングした。また、バンプで固定した光デバイスの間に位置するフィルム光配線の光導波路コア間に、フィルム光配線の厚さ方向への貫通溝を形成させた。
Claim (excerpt)：
光信号が伝搬する光導波路コアが、該光導波路コアよりも小さい屈折率から成る光導波路クラッド層内に複数形成されており、さらに該光導波路コアを伝搬する該光信号の伝搬方向に対し、該光信号が全反射する角度あるいは45度の角度をなして斜め面が所定の位置に形成されているフィルム光配線と、該斜め面で反射されたまたは反射する該光信号を受けるまたは送る複数の光デバイスと、該フィルム光配線へのまたは該フィルム光配線からの光信号を送るまたは受けるための光ファイバと、基板とから成り、該基板上には該光デバイスが固定され、かつ該光ファイバと光接続する該フィルム光配線の端部が、光コネクタを介して該基板上に固定された光モジュール実装構造において、各々の該光デバイスは、該フィルム光配線の該斜め面で反射された該光導波路コアの伝搬光を受光する位置または該光デバイスから出射した光信号を該斜め面で反射して、該光導波路コアに伝搬させる位置に、1つ以上のバンプを用いて該フィルム光配線面に固定されていることを特徴とする光モジュール実装構造。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
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