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J-GLOBAL ID：200903058339204822

被検査物の外観検査方法およびそれを備えた装置

Inventor： 大美 英一 ,  久世 康之 ,  山本 比佐史
Applicant, Patent owner： 東レエンジニアリング株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007093871
Publication number (International publication number)：2008251975
Application date： Mar. 30, 2007
Publication date： Oct. 16, 2008
Summary：

【課題】 異物が電極パッド上に残っていたとしても針痕に異常がなければ、正常な針痕、しいては正常な電極パッドとして扱うことが望ましい。【解決手段】 被検査物なる半導体ウェハにおいて、電気的特性検査をおこなった時、通電のために電極パッド上に形成される針痕だけでなくその他異物が混在している場合。その後工程である外観検査装置において、正規の針痕であるにもかかわらず、単に、被検査物を洗浄する際に取り除くことができるその他異物があるだけの場合でも、不良と取り扱っていたことに対し、その要因の異なる不具合の内容を当該発明の区別方法および装置によって区別することができ、被検査物の外観検査の信頼性を上げることができる。【選択図】 図15

Claim (excerpt)：

被検査物の通電の為の電極パッド部に針をあて電気的特性検査を行った後、電極パッド上に形成される針痕の有無や形状の異常その他異物などの検出をおこなう被検査物の外観検査方法において、電極パッド内の前記針痕と他の異物を区別することを特徴とする被検査物の外観検査方法。

IPC (1)：

H01L 21/66

FI (1)：

H01L21/66 J

F-Term (10)：

4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106CA41 ,  4M106DB04 ,  4M106DB20 ,  4M106DJ17 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ19 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ27

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 針痕読取装置および針痕読取方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-349564   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社, 東京エレクトロン株式会社