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J-GLOBAL ID：200903058350690593
多層回路板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994231896
Publication number (International publication number)：1996097561
Application date： Sep. 27, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】表面と内層に導電回路を有し回路層間の絶縁層がエポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材で構成されている多層回路板において、線膨張係数を小さくして表面実装信頼性を向上させる。また、耐湿マイグレーション特性をよい状態に維持する。【構成】多層回路板の樹脂含有量を30〜45重量%にし、樹脂の弾性率を200Kg/mm2以下に限定する。ガラス織布基材は、好ましくはななこ織りのガラス織布である。また、好ましくは、多層回路板のガラス転移温度は140°C以上であり、内層回路を構成する銅箔の厚さは35μm未満である。
Claim (excerpt)：
表面と内層に導電回路を有し回路層間の絶縁層がエポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材で構成されている多層回路板において、(1)多層回路板の樹脂含有量が、30〜45重量%(2)樹脂の弾性率が200Kg/mm2以下であることを特徴とする多層回路板。
IPC (6)：
H05K 3/46
, C03C 3/085
, C03C 13/00
, C08L 63/00 NLD
, H05K 1/03 630
, H05K 1/03
Cited by examiner (6)
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