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J-GLOBAL ID:200903058376225031
表面に大きな凹凸を有する石英ガラス治具およびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
服部 平八
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998342157
Publication number (International publication number):2000169165
Application date: Dec. 01, 1998
Publication date: Jun. 20, 2000
Summary:
【要約】【目的】複数回の洗浄後においてもCVD工程などで形成される酸化膜にマイクロクラックの形成がなく、パーティクルの発生による半導体製品の汚染がない石英ガラス治具およびその製造方法を提供すること。【解決手段】表面に大きい凹凸を有する石英ガラス治具であって、前記凹凸の中心線粗さRaが2〜30μm、凹凸の最大高さRmaxが10〜150μm、凹凸の幅が10〜500μmの範囲にあることを特徴とする石英ガラス治具およびマイクロクラックが存在しない微細な凹凸を有する石英ガラス治具表面に無機質の薄膜を形成したのち、該薄膜を複数回洗浄する前記石英ガラス治具の製造方法。
Claim (excerpt):
表面に大きい凹凸を有する石英ガラス治具であって、前記凹凸の中心線粗さRaが2〜30μm、凹凸の最大高さRmaxが10〜150μm、凹凸の幅が10〜500μmの範囲にあることを特徴とする石英ガラス治具。
IPC (4):
C03B 20/00
, C03C 15/00
, C03C 17/245
, H01L 21/68
FI (4):
C03B 20/00 K
, C03C 15/00 E
, C03C 17/245 A
, H01L 21/68 N
F-Term (11):
4G014AH23
, 4G059AA20
, 4G059AB05
, 4G059AC01
, 4G059EA05
, 4G059EA12
, 5F031CA02
, 5F031EA01
, 5F031HA62
, 5F031MA28
, 5F031PA26
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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半導体の製造中に使用するための石英ガラス部材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-081029
Applicant:信越石英株式会社, ヘレウス・クアルツグラース・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
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