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J-GLOBAL ID:200903058381663772
プローブカード
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
龍華 明裕
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002317952
Publication number (International publication number):2004150999
Application date: Oct. 31, 2002
Publication date: May. 27, 2004
Summary:
【課題】複数のプローブピンを、高い精度で半導体ウェハと接続する。【解決手段】電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブカードであって、電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブピンと、プローブピンを保持する保持基板と、保持基板における、電子デバイスと対向すべき対向面の裏面の温度を、対向面の温度に近づける方向に変化させる温度変更部とを備える。また、プローブピンは、保持基板に保持された一端に対する他端において電子デバイスと電気的に接続され、プローブピンの一端から他端に向かう方向は、保持基板から電子デバイスに向かう方向と略平行であってよい。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブカードであって、
前記電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブピンと、
前記プローブピンを保持する保持基板と、
前記保持基板における、前記電子デバイスと対向すべき対向面の裏面の温度を、前記対向面の温度に近づける方向に変化させる温度変更部と
を備えることを特徴とするプローブカード。
IPC (4):
G01R1/073
, G01R1/06
, G01R31/26
, H01L21/66
FI (4):
G01R1/073 E
, G01R1/06 D
, G01R31/26 J
, H01L21/66 B
F-Term (12):
2G003AA10
, 2G003AG04
, 2G003AG12
, 2G003AG20
, 2G011AB10
, 2G011AC06
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106DD10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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プロービング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-230343
Applicant:東京エレクトロン山梨株式会社
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特開平4-359445
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特開平1-278739
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特開昭61-080067
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半導体回路の検査方法及び検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-313079
Applicant:日立化成工業株式会社
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特開平4-359445
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特開平1-278739
-
特開昭61-080067
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