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J-GLOBAL ID：200903058482405316

凹版印刷方法及び装置、バンプまたは配線パターンの形成方法及び装置、バンプ電極、プリント配線基板、バンプ形成方法、並びに、成形転写方法

Inventor：
木下 真言

About 木下 真言


Applicant, Patent owner：
リコーマイクロエレクトロニクス株式会社

About リコーマイクロエレクトロニクス株式会社


Agent (1)： 黒田 壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998025143
Publication number (International publication number)：1998291293
Application date： Jan. 22, 1998
Publication date： Nov. 04, 1998
Summary：
【要約】【課題】 ペーストまたは溶融金属を用いて、低コスト且つ高生産性で配線パターンまたはバンプなどを基板や半導体パッケージなどの基体上に形成することのできる印刷方法、バンプや配線パターンの形成方法、及び装置並びにバンプ電極及びプリント配線基板を提供する。【解決手段】 印刷形状としての凹部6を有する凹版5をペーストまたは溶融した金属3中に浸漬して凹部にペーストまたは溶融金属を充填させ、凹版面に接する面が平坦な遮蔽板8を凹版面に密着させつつ摺動させ凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に遮蔽板を密着させたのち、遮蔽板が密着した凹版をペーストまたは溶融した金属中から取り出し、ついで遮蔽板を凹版面から離脱させて凹版を被印刷体10に密着させた後、凹版を被印刷体から分離してペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写する。
Claim (excerpt)：
印刷形状としての凹部にペーストまたは溶融金属が充填された凹版を被印刷体に密着させたのち、凹版を被印刷体から分離することによりペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写する凹版印刷方法において、印刷形状としての凹部を有する凹版をペーストまたは溶融した金属中に浸漬して凹部にペーストまたは溶融金属を充填させ、凹版面に接する面が平坦な遮蔽板を凹版面に密着させつつ摺動させ凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に遮蔽板を密着させたのち、遮蔽板が密着した凹版をペーストまたは溶融した金属中から取り出し、ついで遮蔽板を凹版面から離脱させて凹版を被印刷体に密着させた後、凹版を被印刷体から分離してペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写することを特徴とする凹版印刷方法。
IPC (4)：
B41F 17/14 ,  B41C 1/05 ,  B41M 1/10 ,  H05K 3/12 610
FI (4)：
B41F 17/14 E ,  B41C 1/05 ,  B41M 1/10 ,  H05K 3/12 610 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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