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J-GLOBAL ID：200903082659027919
厚膜ペースト
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994244222
Publication number (International publication number)：1996111573
Application date： Oct. 07, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】 複数の印刷面を有する電子部品に対してもパッド印刷によって良好な膜形成が可能な厚膜ペーストを提供する。【構成】 導電粉末と、ロジン誘導体と、有機溶剤と、少なくともエチルセルロース、ポリビニルブチラール、アルキド樹脂のうち1つを含む厚膜ペーストであって、厚膜ペースト100重量%に対して前記ロジン誘導体を5〜20重量%含有し、かつ、前記エチルセルロース、前記ポリビニルブチラール、前記アルキド樹脂のうち少なくとも1つを0.5重量%以上含有している。
Claim (excerpt)：
導電粉末と、ロジン誘導体と、有機溶剤と、少なくともエチルセルロース、ポリビニルブチラール、アルキド樹脂のうち1つを含む厚膜ペーストであって、厚膜ペースト100重量%に対して前記ロジン誘導体を5〜20重量%含有し、かつ、前記エチルセルロース、前記ポリビニルブチラール、前記アルキド樹脂のうち少なくとも1つを0.5重量%以上含有していることを特徴とする厚膜ペースト。
IPC (4)：
H05K 1/09
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/20
, H05K 3/12
