多層配線板及びその製造法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994017046
Publication number (International publication number)：1995226590
Application date： Feb. 14, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】耐アルカリ性に優れ、ブラインドビアホール形成後のアルカリ溶解樹脂の熱硬化時に、樹脂のしみだしによりビアホール接続面積が減少することなく、流動性の良好な低分子量エポキシ樹脂を用いることが可能な、多層配線板の製造法を提供すること。【構成】回路基板上に絶縁層を形成し、層間接続を含む回路形成を行うことを繰り返すことにより多層配線板を形成する多層配線板及びその製造法において、ケミカルエッチング可能な低分子量エポキシ樹脂を主成分とするシート状絶縁接着材料と銅箔、もしくは銅箔に絶縁接着材料を塗工して得た絶縁接着材料付き銅箔を回路上に積層し、層間接続のための穴となるべき部分の銅箔除去、低分子量エポキシ樹脂を主成分とするシート状絶縁接着材料と銅箔、もしくは銅箔絶縁接着材料を塗工して得た絶縁接着材料付き銅箔をケミカルエッチングすることのできる溶液を用いた絶縁接着層の化学的除去、絶縁接着層の硬化、層間接続を含む回路形成を繰り返すこと。

Claim (excerpt)：

回路基板上に絶縁層を形成し、層間接続部を含む回路形成を行うことを1回または複数、繰り返すことより多層配線板を形成する多層配線板及び多層配線板の製造方法において、ケミカルエッチング可能なシート状絶縁接着材料と銅箔、もしくは銅箔に絶縁接着材料を塗工して得られる絶縁接着材料付き銅箔を回路基板に積層し、層間絶縁のための穴となるべき部分の銅箔除去、絶縁接着層のケミカルエッチング、絶縁接着層の硬化、層間接続を含む回路形成を繰り返すことを特徴とする多層配線板及びその製造法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

銅張絶縁シートおよびブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-056349 Applicant：東亞合成化学工業株式会社
特開平2-153594
多層銅張積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-113083 Applicant：東芝ケミカル株式会社

Show all

Return to Previous Page