厚膜型電子部品の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石井暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995023185
Publication number (International publication number)：1996222475
Application date： Feb. 10, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】積層チップコンデンサAのように絶縁基板の表面に電極等の厚膜を形成した電子部品を製造するにおいて、1つの装置によって種々の形状・大きさの厚膜を形成できるようにする。【構成】インクジェット装置2による噴射により、素材シートBの表面に、導電性インク3等の厚膜用インクを内部電極A3等のパターンに塗着し、次いで、素材シートBの圧着や切断、焼成、側面電極の形成等の後工程を行う。

Claim (excerpt)：

チップコンデンサやチップ抵抗器等の電子部品における誘電体基板や絶縁基板を成すセラミックシート等の素材シートの表面に、インクジェット装置で噴射することにより、導電性インクや抵抗膜用インク等の厚膜形成用のインクを電極や抵抗膜等の厚膜のパターンに塗着し、次いで前記インクを乾燥又は焼成して電極や抵抗膜等の厚膜を形成することを特徴とする厚膜型電子部品の製造方法。

IPC (6)：

H01G 4/12 364 , B41J 2/01 , B41M 5/00 , H01C 1/148 , H01G 4/012 , H01G 4/33

FI (6)：

H01G 4/12 364 , B41M 5/00 A , H01C 1/148 Z , B41J 3/04 101 Z , H01G 1/015 , H01G 4/06 101

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

積層セラミックコンデンサの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-271082 Applicant：株式会社東芝

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