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J-GLOBAL ID：200903058785657440

ヒートシンク付表面実装型LEDパッケージの製造方法

Inventor： 広江 俊勝 ,  会田 誠人
Applicant, Patent owner： 日立ケーブルプレシジョン株式会社
Agent (1)： 油井 透
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005145877
Publication number (International publication number)：2006324438
Application date： May. 18, 2005
Publication date： Nov. 30, 2006
Summary：

【課題】 リードフレームとヒートシンクの電気的絶縁が可能で、構造が簡単で安価なヒートシンク付き表面実装型LEDパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】ヒートシンク5とリードフレーム4とが絶縁性樹脂6により接合され、LED発光素子2がヒートシンク5上に実装する。これを、モールドインサート成形により、樹脂にインサートし、ヒートシンク付き表面実装型LEDパッケージ1を得る。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

ヒートシンクとリードフレームとを互いに絶縁性樹脂を介して一体に接合し、LED発光素子を、ヒートシンク又はリードフレームのいずれか一方に実装することを特徴とするヒートシンク付き表面実装型LEDパッケージの製造方法。

IPC (1)：

H01L 33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (7)：

5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA17 ,  5F041DA20 ,  5F041DA25 ,  5F041DA35 ,  5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半導体集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-170942   Applicant：株式会社日立製作所