Pat

J-GLOBAL ID：200903058955189861

LSIの素子配置方法及び装置

Inventor： 半田 恵一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994009461
Publication number (International publication number)：1994314316
Application date： Jan. 31, 1994
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 回路全体を考慮した高品質の素子配置結果を高速に与えるLSIの素子配置方法及び装置を提供すること。【構成】 第1端及び第2端を有する回路図に含まれる素子列からなるブランチの並び順に従って素子を配置するLSI素子配置方法において、前記回路図に含まれる所定数のブランチのデータを前記回路図の第1端側から順に所定の数重複するように抽出する部分回路抽出ステップと、抽出された前記ブランチのデータに遺伝アルゴリズムを用いた素子配置操作を施すことにより、前記ブランチのデータに含まれる全素子の配置座標データを含む素子配置結果を生成する素子配置ステップとを備えた。

Claim (excerpt)：

第1端及び第2端を有する回路図に含まれる素子列からなるブランチの並び順に従って素子を配置するLSI素子配置方法において、前記回路図に含まれる所定数のブランチのデータを前記回路図の第1端側から順に所定の数重複するように抽出する部分回路抽出ステップと、抽出された前記ブランチのデータに遺伝アルゴリズムを用いた素子配置操作を施すことにより、前記ブランチのデータに含まれる全素子の配置座標データを含む素子配置結果を生成する素子配置ステップと、を具備することを特徴とするLSI素子配置方法。

IPC (4)：

G06F 15/60 370 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  G06F 9/44 330

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• LSIの素子配置方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-228367   Applicant：株式会社東芝