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J-GLOBAL ID：200903059070046946

音響素子を集積回路に取り付けるシステム

Inventor：
ミラー ディビッド ジー

About ミラー ディビッド ジー


Applicant, Patent owner：
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

About コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ


Agent (3)： 津軽 進 ,  宮崎 昭彦 ,  笛田 秀仙
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2003518221
Publication number (International publication number)：2005507581
Application date： Jul. 26, 2002
Publication date： Mar. 17, 2005
Summary：
音響素子を集積回路に取り付けるためのシステムは、圧電セラミック又は微細機械加工された超音波トランスデューサ(MUT)素子を集積回路(IC)に接続するための様々な方法を含み、これによって、ICにおける信号を組み合わせることにより前記音響素子を当該ICに接続するのに必要とされる導体の数を減少させる。本発明の他の態様において、トランスデューサ素子は、バッキング層及び/又はICに接続される不整合層を有する導電音響層を含んでいる。
Claim (excerpt)：
-プローブハウジング、 -前記プローブハウジングに置かれ、複数の素子を有する超音波センサ、 -前記プローブハウジングに置かれる集積回路、及び -前記超音波センサと前記集積回路との間に置かれる再分布層であって、前記集積回路に対応する回路を含む第1表面と前記超音波センサの前記複数の素子に対応する回路を含む第2表面とを有する再分布層、 を有する超音波トランスデューサプローブ。
IPC (7)：
H04R17/00 ,  A61B8/00 ,  B06B1/06 ,  G01N29/24 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187
FI (9)：
H04R17/00 332B ,  H04R17/00 330J ,  A61B8/00 ,  B06B1/06 Z ,  G01N29/24 502 ,  H01L41/08 J ,  H01L41/08 Z ,  H01L41/08 D ,  H01L41/18 101D
F-Term (33)：
2G047AC13 ,  2G047CA01 ,  2G047DB02 ,  2G047EA15 ,  2G047EA16 ,  2G047GA02 ,  2G047GB02 ,  2G047GB17 ,  2G047GB21 ,  2G047GB23 ,  2G047GB28 ,  2G047GB32 ,  4C601EE13 ,  4C601EE14 ,  4C601FE10 ,  4C601GA03 ,  4C601GB04 ,  4C601GB06 ,  4C601GB18 ,  4C601GB19 ,  4C601GB20 ,  4C601GB26 ,  4C601GB30 ,  4C601GB41 ,  5D019BB02 ,  5D019BB17 ,  5D019FF04 ,  5D019GG01 ,  5D019GG06 ,  5D107AA12 ,  5D107BB07 ,  5D107CC01 ,  5D107CC11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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