レーザー溶接方法及びその装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：清水守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000013681
Publication number (International publication number)：2000317671
Application date： Jan. 24, 2000
Publication date： Nov. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】レーザー照射部にシールドガス成分の混入をなくして、酸化を防止し、安定な溶接を行うことができるレーザー溶接方法及びその装置を提供する。【解決手段】レーザー溶接方法において、レーザーノズル25内のシールドガス4に旋回を付与し、レーザー照射部3Aとその近傍を負圧にし、プラズマ・プルームを吸い出して除去し、前記レーザー照射部3A内にシールドガス4が侵入しないようにし、しかも、周囲の大気11の侵入を防止し、酸化をも防止する。

Claim (excerpt)：

レーザー溶接方法において、レーザーノズル内のシールドガスに旋回を付与し、レーザー照射部と該レーザー照射部の近傍を負圧にし、プラズマ・プルームを吸い出して除去し、前記レーザー照射部内にシールドガスが侵入しないようにし、しかも、周囲の大気の侵入をも防止することを特徴とするレーザー溶接方法。

IPC (2)：

B23K 26/14 , B23K 26/06

FI (2)：

B23K 26/14 Z , B23K 26/06 A

F-Term (5)：

4E068BA00 , 4E068CG01 , 4E068CH02 , 4E068CH08 , 4E068CJ01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

レーザー処理ヘッド及びレーザー処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-213995 Applicant：マクニール-ピーピーシー・インコーポレイテッド
特開昭56-151191
レーザ切断加工方法及び装置並びにレーザノズル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-109411 Applicant：株式会社アマダ

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Cited by examiner (2)

レーザー処理ヘッド及びレーザー処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-213995 Applicant：マクニール-ピーピーシー・インコーポレイテッド
特開昭56-151191

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