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J-GLOBAL ID：200903059231736654

垂直スライスイメージングを利用した検査方法

Inventor：
パトナイク、ロヒト

About パトナイク、ロヒト


Applicant, Patent owner：
テラダイン、 インコーポレイテッド

About テラダイン、 インコーポレイテッド


Agent (1)： 三好 秀和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005001571
Publication number (International publication number)：2005142584
Application date： Jan. 06, 2005
Publication date： Jun. 02, 2005
Summary：
【課題】 垂直スライスイメージングを利用した検査方法を提供する。【解決手段】 垂直スライスイメージングを利用した検査方法。対象物を貫通して延びる多数の水平スライス画像が取得される。水平スライス画像を示すデータから垂直な対象領域が規定される。垂直スライス画像は、垂直な対象領域内にある水平スライス画像データに基づいて構成される。垂直スライス画像データは、不良を検出するために解析されても良い。また、BGA接合の不良を検出するための方法が提供される。この方法は、接合部の中心の位置を見つけることを含んでいる。方法は、接合部を貫通する多数の直径を測定し、測定された直径と期待された直径とを比較するために規則を適用することを更に含んでいても良い。【選択図】 図7
Claim (excerpt)：
BGA接合部の位置を見つるステップと、 精度の高い位置決めを使用して前記位置を改善するステップと、 所定の角度で前記BGA接合部を貫通する複数の直径をスライス画像内で測定するステップと、 前記測定された直径と期待された直径とを比較するために規則を適用するステップ とを含むことを特徴とするBGA接合を検査する方法。
IPC (3)：
H05K3/34 ,  G01N23/04 ,  H01L21/60
FI (3)：
H05K3/34 512B ,  G01N23/04 ,  H01L21/92 604T
F-Term (22)：
2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001FA01 ,  2G001FA09 ,  2G001GA03 ,  2G001GA04 ,  2G001GA05 ,  2G001GA06 ,  2G001HA07 ,  2G001KA01 ,  2G001KA03 ,  2G001KA04 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC22 ,  5E319CD53 ,  5E319GG15
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 米国特許第5,097,492号明細書
  • 米国特許第5,594,770号明細書
Cited by examiner (3)

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