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J-GLOBAL ID：200903059271687265

半導体装置内部接続用被覆金属細線及び半導体装置の組立方法

Inventor： 木村 直人 ,  伊藤 隆博
Applicant, Patent owner： 九州日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997283861
Publication number (International publication number)：1999121501
Application date： Oct. 16, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置内部接続用被覆金属細線の絶縁性被覆膜の放電加工による除去は、金属細線に与える損傷と被覆膜の除去の完全性とのトレードオフで安定性が不十分である。【解決手段】 絶縁性被覆膜3に顔料或いは染料を含有させることにより、絶縁性被覆膜3を除去したい部分を含むように照射部5を設定して適切な波長のレーザ光4を照射することにより、金属細線2に無用の損傷を与えることなく所望の部分の絶縁性被覆膜3を除去することができる。

Claim (excerpt)：

絶縁性被覆膜で周囲を被覆された半導体装置内部接続用被覆金属細線において、前記絶縁性被覆膜が1〜35重量%の顔料を含有していることを特徴とする半導体装置内部接続用被覆金属細線。

IPC (3)：

H01L 21/60 301 ,  B23K 26/18 ,  H02G 1/12 303

FI (3)：

H01L 21/60 301 F ,  B23K 26/18 ,  H02G 1/12 303

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-266541
  
• 半導体素子の組立方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-243995   Applicant：株式会社リコー