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J-GLOBAL ID:200903059395617613

樹脂複合材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995086760
Publication number (International publication number):1996283448
Application date: Apr. 12, 1995
Publication date: Oct. 29, 1996
Summary:
【要約】【目的】熱伝導率が高くて放熱性に優れ、鋼に近い熱膨張率を備えた樹脂複合材料を提供する。【構成】平均粒径10μmのアルミナ粒子と平均粒径1μmのシリカ粒子とが、不飽和ポリエステル樹脂に複合添加されている。アルミナ粒子は15〜60vol%、シリカ粒子は15〜50vol%であり、粒子の総vol%は60%以上である。樹脂複合材料は、電動モータの固定子11の溝15に装填され、溝15内の巻線コイル部17を封止する封止材20に適用できる。
Claim (excerpt):
高熱伝導性を有するアルミナ粒子と低熱膨張性を有するシリカ粒子とが、樹脂マトリックスに複合添加されていることを特徴とする樹脂複合材料。
IPC (4):
C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/36 KAH ,  C08L 67/06 LNZ ,  C08L101/00
FI (4):
C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/36 KAH ,  C08L 67/06 LNZ ,  C08L101/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
  • 封止用エポキシ樹脂成形材料
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-001339   Applicant:松下電工株式会社
  • 特開平4-192446
  • 特開平4-188855
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