電子部品用液状接着剤および電子部品用接着テープ

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995161233
Publication number (International publication number)：1997013001
Application date： Jun. 27, 1995
Publication date： Jan. 14, 1997
Summary：

【要約】【目的】リードフレーム等の金属材料に損傷を与えない条件で接着でき、充分な耐熱性、信頼性を有する電子部品用液状接着剤およびそれを含有する接着層を備えた電子部品用接着テープを提供すること。【構成】接着成分と有機溶媒とからなる電子部品用液状接着剤であって、上記接着成分が、下記一般式(I-1)の重量平均分子量800〜30,000の構造単位と、下記一般式(I-2)の重量平均分子量500〜15,000の構造単位と、下記一般式(I-3)のイミド構造単位とが、それぞれ0.1〜99.8%、0.1〜99.8%、0.1〜99.8%の重量割合で配列してなる重量平均分子量1,000〜50,000のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂である(a)成分であることを特徴とする電子部品用液状接着剤。【化1】

Claim (excerpt)：

接着成分と有機溶媒とからなる電子部品用液状接着剤であって、上記接着成分が、下記一般式(I-1)で示される重量平均分子量800〜30,000のポリアミドイミド構造単位と、下記一般式(I-2)で示される重量平均分子量500〜15,000のポリシロキサンイミド構造単位と、下記一般式(I-3)で示されるイミド構造単位とが、ポリアミドイミド構造単位0.1〜99.8%、ポリシロキサンイミド構造単位0.1〜99.8%、イミド構造単位0.1〜99.8%の重量割合で配列してなる重量平均分子量1,000〜50,000のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂である(a)成分であることを特徴とする電子部品用液状接着剤。【化1】〔式中、A1 およびA4 は、それぞれ独立に下記式(1)〜(6)から選択された基を表し、【化2】(式中、R1 およびR2 は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基または低級アルコキシ基を表し、Xは直接結合、C1 〜C6 の直鎖または分岐鎖状アルキレン基、【化3】を表し、YはC1 〜C6 の直鎖または分岐鎖状アルキレン基または-C(CF3)2-を表し、Alk1 およびAlK2 はC1 〜C6 の直鎖または分岐鎖状アルキレン基を表し、AlK3 はC1 〜C12の直鎖または分岐鎖状アルキレン基を表す。)A2 はC2 〜C12の2価の飽和または不飽和脂肪族炭化水素基、2価の脂環式炭化水素基、フェニレン基、ナフチレン基、または、【化4】(式中、Zは、直接結合、メチレン基、-O-、-S-、-SO2 -、-CO-、または-C(CF3)2-を表す。)で示される基を表しA3 は、低級アルキレン基、または【化5】(式中、Alk4 は低級アルキレン基を表す。)で示される基を表し、Arは、【化6】(式中、Wは直接結合、C1 〜C4 の直鎖または分岐鎖状アルキレン基、-O-、-SO2 -、または-CO-を表す。)で示される4価の基を表し、mは1〜45の整数を表し、そしてnは1〜50の整数を表す。〕

IPC (11)：

C09J179/08 JGE , C08G 73/10 NTF , C09J 7/00 JHK , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JKK , C09J 7/02 JLE , H01L 21/52 , H01L 21/301 , H01L 23/50

FI (11)：

C09J179/08 JGE , C08G 73/10 NTF , C09J 7/00 JHK , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JKK , C09J 7/02 JLE , H01L 21/52 E , H01L 23/50 Y , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂および樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-085152 Applicant：株式会社巴川製紙所
特開昭63-264632
多層配線回路板及びその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-008508 Applicant：株式会社日立製作所

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