金属ポリマーフィルム

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995141827
Publication number (International publication number)：1996332697
Application date： Jun. 08, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：

【要約】【構成】プラスチックフィルムの片面上または両面上に、チタン、コバルト、モリブテン、及びニッケルのうち、少なくとも2種以上含む合金層を形成し、該合金層上に銅層を形成することを特徴とする金属ポリマーフィルム。【効果】本発明の金属ポリマーフィルムは高温耐久性が良好で、二次加工性時の性能劣化が、大幅に緩和されたフレキシブル基板材料であり、半導体産業にとって、極めて有用な発明である。

Claim (excerpt)：

プラスチックフィルムの片面上または両面上に、チタン、コバルト、モリブテン、及びニッケルのうち、少なくとも2種以上含む合金層を形成し、該合金層上に銅層を形成することを特徴とする金属ポリマーフィルム。

IPC (7)：

B32B 15/08 , C23C 14/06 , C23C 14/20 , C23C 28/00 , C23C 28/02 , H05K 1/09 , H05K 3/38

FI (7)：

B32B 15/08 J , C23C 14/06 N , C23C 14/20 A , C23C 28/00 D , C23C 28/02 , H05K 1/09 A , H05K 3/38 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

フレキシブルプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-122493 Applicant：東洋メタライジング株式会社
銅ポリイミド基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-278964 Applicant：住友金属鉱山株式会社
特開昭55-034415

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