接着剤組成物、回路接続用接着剤及びそれを用いた接続体

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：長谷川芳樹 , 清水義憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008242749
Publication number (International publication number)：2009256582
Application date： Sep. 22, 2008
Publication date： Nov. 05, 2009
Summary：

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。【解決手段】(a)熱可塑性樹脂、(b)分子内に(メタ)アクリロイル基を2個以上有するラジカル重合性化合物、(c)ラジカル重合開始剤、及び(d)加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(a)熱可塑性樹脂、(b)分子内に(メタ)アクリロイル基を2個以上有するラジカル重合性化合物、(c)ラジカル重合開始剤、及び(d)加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。

IPC (10)：

C09J 4/00 , C09J 201/00 , C09J 11/06 , C09J 11/04 , C09J 9/02 , H01B 1/20 , H01L 21/60 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/52

FI (9)：

C09J4/00 , C09J201/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B1/20 D , H01L21/60 311S , H01L23/30 R , H01L21/52 E

F-Term (92)：

4J004AA01 , 4J004AA08 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004DB02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DD021 , 4J040DD022 , 4J040DF021 , 4J040DF022 , 4J040ED001 , 4J040ED002 , 4J040EE061 , 4J040EE062 , 4J040EF001 , 4J040EF002 , 4J040EG001 , 4J040EG002 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040FA001 , 4J040FA002 , 4J040FA181 , 4J040FA182 , 4J040FA231 , 4J040FA232 , 4J040FA261 , 4J040FA262 , 4J040FA271 , 4J040FA272 , 4J040FA281 , 4J040FA282 , 4J040FA291 , 4J040FA292 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HB41 , 4J040HD32 , 4J040HD36 , 4J040JA02 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB10 , 4J040KA02 , 4J040KA03 , 4J040KA12 , 4J040KA24 , 4J040KA32 , 4J040LA06 , 4J040LA09 , 4J040MA04 , 4J040MA05 , 4J040MA10 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 4M109AA01 , 4M109EA07 , 4M109EA12 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB09 , 4M109EB11 , 4M109EB15 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC09 , 5F044LL09 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19 , 5F047BA33 , 5F047BA37 , 5F047BA39 , 5F047BA52 , 5F047BA53 , 5F047BB03 , 5F047BB11 , 5G301DA01 , 5G301DA10 , 5G301DA42 , 5G301DA59 , 5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開平04-62714号公報
特開平01-113480号公報
回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-399825 Applicant：日立化成工業株式会社

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