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J-GLOBAL ID：200903059653733674

回路基板

Inventor： 斉 藤 雅 康 ,  稲 熊 勝 宏 ,  清 水 欣 正 ,  竹 本 修 一
Applicant, Patent owner： アイシン精機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994111406
Publication number (International publication number)：1995321423
Application date： May. 25, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】 発熱量の大きい発熱素子と耐熱保証温度の小さい小信号素子とを一枚の基板上に有する回路基板において、簡単で低コストな構成の回路基板を提供すること。【構成】 熱伝導率の大きな放熱板1と、熱伝導率の大きな放熱板1の表面に備えられた絶縁層2、及び絶縁層2の表面に備えられたパターン層としてのプリント配線板4と、プリント配線板4と電気的に接続する発熱素子5と、プリント配線板4と電気的に接続して、発熱素子5とも電気的に接続する小信号素子6と、を備える回路基板8において、熱伝導率の大きな放熱板1で発熱素子5と小信号素子6との間を区切るように、放熱板1より熱伝導率の低い部分である遮断孔7を有する。

Claim (excerpt)：

回路素子を上部に配置するパターン層の下部に熱伝導率の大きな放熱板を設けた回路基板において、前記回路素子は発熱素子及び小信号素子を備え、前記発熱素子の下部に相当する放熱板の一部と小信号素子の下部に相当する放熱板の一部との間に熱伝導率の低い部分を設けたことを特徴とする回路基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭58-017664
  
• 金属ベース基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-273255   Applicant：株式会社日本理化工業所
• フレキシブル配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-302037   Applicant：三井東圧化学株式会社
• 特表平5-500733