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J-GLOBAL ID：200903059672615674

めっき処理装置

Inventor： 村田 智司
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992107201
Publication number (International publication number)：1994140407
Application date： Apr. 27, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】被処理面に気泡を発生させることなく一様にめっき処理する。【構成】カップ状の槽3と、この槽3の底部よりめっき液をアノード電極を通し噴流させる流量を複数段可変する流量制御手段14を設け、半導体基板1の中央部から外側に向けてぬれ性を確保しながらめっき液を噴流させて半導体基板1表面の空気を追出してから、流量を変えてめっき処理する。

Claim (excerpt)：

カップ状の槽と、この槽の底部よりめっき液をアノード電極を通して噴流させる手段と、前記槽の開口を塞ぐように搭載される半導体基板に接触するカソード電極とを有するめっき処理装置において、噴流させる前記めっき液の流量を複数段可変する流量制御手段を備え、前記半導体基板の中央部から外側に向けて前記めっき液と前記半導体基板との接触面を拡げてから前記半導体基板をめっき処理することを特徴とするめっき処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/321 ,  C25D 5/08 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体製造方法並びにその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-133502   Applicant：菅沼啓一郎
• 特開平1-128548