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J-GLOBAL ID：200903059800763703
積層セラミック電子部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小柴 雅昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998050537
Publication number (International publication number)：1999251173
Application date： Mar. 03, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：
【要約】【課題】 デラミネーションのような構造欠陥がなく、内部電極およびセラミック層の薄層化を可能にした、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 内部電極8,9の厚みを0.2〜0.7μmと薄くすることによって、セラミック層2の厚みを3μm以下に薄くしても、デラミネーションが生じにくくする。好ましくは、セラミック層2のセラミックグレインの平均粒径を0.5μm以下とし、内部電極8,9とセラミック層2との界面における凹凸を小さくし、また、内部電極8,9を形成するために用いられるペースト中のニッケル等の金属粉末の平均粒径を10〜200nmとし、内部電極8,9の金属充填密度および平滑性を向上させ、内部電極8,9のカバレッジの低下を防止する。
Claim (excerpt)：
セラミック原料粉末を焼結させて得られた複数の積層されたセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って位置されかつ金属粉末を焼結させて得られた内部電極とを含む、積層体を備える、積層セラミック電子部品であって、前記内部電極の厚みが0.2〜0.7μmであることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (2)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/30 301
H01G 4/12 352
, H01G 4/30 301 C
