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J-GLOBAL ID：200903059868341351

ポリエチレン樹脂組成物

Inventor：
大浜 俊生

About 大浜 俊生


Applicant, Patent owner：
東ソー株式会社

About 東ソー株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995000685
Publication number (International publication number)：1996188681
Application date： Jan. 06, 1995
Publication date： Jul. 23, 1996
Summary：
【要約】【目的】 加工性がよく、ヒートシール強度も高く、さらに高速すなわち低温でヒートシールできる、これまでにない押出ラミネート材料におけるヒートシール材等に好適なポリエチレン樹脂組成物を提供する。【構成】 融点が下記[B]より低温である特定のエチレンと炭素数3以上のα-オレフィンとの共重合体[A]と高圧ラジカル重合法で得られる特定の低密度ポリエチレン[B]とからなるポリエチレン樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(a)密度が0.880〜0.920g/cm<SP>3</SP>の範囲であり、(b)190°C,2160gの荷重下で測定したメルトフローレート(MFR)が1.0〜50g/10分の範囲であり、(c)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が3以下であり、(d)示差走査型熱量計において、200°Cで5分間溶融し、その後10°C/分で30°Cまで冷却したものを再度10°C/分で昇温させた時に得られる吸熱曲線の最大ピーク位置の温度(Tm(°C))と赤外線吸収スペクトルの測定から求められる炭素数1000個当りの短鎖分岐数(SCB)とが(1)式で示される関係を満たし、Tm<-1.8×SCB+138 (1)(e)Tm(°C)が下記の高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレンより低温であるエチレンと炭素数3以上のα-オレフィンとの共重合体(以下、[A]という)と、(f)密度が0.910〜0.935g/cm<SP>3</SP>の範囲であり、(g)190°C,2160gの荷重下で測定したメルトフローレート(MFR)が1.0〜20g/10分である高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレン(以下、[B]という)とからなり、(h)[A]/[B]重量比が90/10〜60/40であることを特徴とするポリエチレン樹脂組成物。
IPC (3)：
C08L 23/08 LCD ,  C08L 23/04 ,  C08F 4/642 MFG
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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