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J-GLOBAL ID：200903059964765847

半導体装置

Inventor： 福井 淳 ,  中島 高士
Applicant, Patent owner： 株式会社三井ハイテック
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994195564
Publication number (International publication number)：1996064635
Application date： Aug. 19, 1994
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ボンディングパッドの狭ピッチ化に際しても、実装が容易で信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 本発明の第1の半導体装置の特徴は、片面に導体パターン1を形成した絶縁性テープ2すなわちTAB基板の導体パターン形成面側に半導体チップ3と金属基板4とを搭載し、絶縁性テープ2の裏面側に、孔Hを介して表面側の前記導体パターンに接続するように半田ボール5を配設したことにある。

Claim (excerpt)：

複数個の孔と、少なくとも前記孔の開口を覆うように形成された導体パターンとを表面側に具備した絶縁性テープと、前記絶縁性テープ表面に固着せしめられ、前記導体パターンと電気的に接続された半導体チップと、前記絶縁性テープ表面の前記半導体チップを囲む領域に固着された金属基板と、 前記絶縁性テープの前記孔を介して前記導体パターンに接続せしめられ、前記絶縁性テープの裏面側に突出せしめられた半田ボールとを具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-109334   Applicant：新光電気工業株式会社