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J-GLOBAL ID：200903060036346599

熱硬化型異方性導電性接着剤

Inventor： 山田 幸男 ,  安藤 尚
Applicant, Patent owner： ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993337260
Publication number (International publication number)：1995197001
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 01, 1995
Summary：

【要約】【目的】 安全で接続信頼性が高く、簡単に再生を行うことができる熱硬化型異方性導電性接着剤を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤を主成分とする絶縁性樹脂2中に導電粒子3を含んでなる熱硬化型異方性導電性接着剤1において、圧着温度における弾性率が絶縁性樹脂2より高い導電粒子3を含むようにする。また、導電粒子3の表面に絶縁性樹脂を被覆する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤を主成分とする絶縁性樹脂と該絶縁性樹脂中に導電粒子を含んでなる熱硬化型異方性接着剤において、圧着温度における弾性率が上記絶縁性樹脂より高い導電粒子を含むことを特徴とする熱硬化型異方性導電性接着剤。

IPC (4)：

C09J163/00 JFP ,  C09J 9/02 JAR ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-096293
  
• 特開昭51-109936
  
• 導電用結合剤および導電接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-356500   Applicant：カシオ計算機株式会社
• 異方導電性接着剤組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-100358   Applicant：サンスター技研株式会社